先进封装厂房启用暨首台设备搬入仪式举办。

　　2022年6月16日2022上海全球投资促进大会暨“潮涌浦江”投资上海全球分享季启动仪式上，易卜半导体签约落地。2022年8月18日，易卜半导体年产72万片12英寸先进封装产线项目在上海市宝山区启动。据悉，该项目是上海首个大规模的先进封装产线。

　　易卜半导体官方消息显示，去年10月9日，易卜厂房装修项目被命名为“辽宁号”并正式启动，经过5个多月的奋力拼搏和高效施工，迎来了新厂房和首台设备，阶段性的完成了从“瓦良格”到“辽宁号”的华丽蜕变。易卜半导体董事长李维平表示，易卜半导体在短短两年半时间内研发了4大类Chiplet、3D堆叠、扇出型封装等先进封装技术，申请了90多项国际国内发明专利。截止今日，其中19项已获授权，初步形成了公司知识产权上的战略布局。

　　易卜半导体成立于2020年， 是一家专注于半导体先进封装设计、材料、工艺和制造的高新企业，具有自主研发的晶圆级扇出型封装、chiplet和3D芯片等先进封装的技术。（校对/赵碧莹）

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　　易卜半导体成功研发突破性Chiplet先进封装技术

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