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　　原标题：宝山这一半导体项目完成用地摘牌，预计8月开工……

　　近日，光驰半导体技术（上海）有限公司（下述简称“光驰半导体”）成功摘得宝山高新技术产业园区的BSPO-1801单元07-17标准地33357.6平方米（合计50亩）工业用地，并与上海市宝山区规划和自然资源局签订土地使用权出让合同，光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目在园区实质落地。

　　光驰科技（上海）有限公司是宝山高新园南区重点企业，经过多年发展，产品技术市场占有率和竞争力不断扩大。2021年8月，企业打算在半导体设备制造业务领域扩产增容，得知这一信息后，园区主动上门对接，按照光驰拓展功能性质，推荐北区土地来承接企业发展需求。

　　经过双方多次沟通、现场考察载体资源、点对点地指导企业申报项目，不到一年时间，就协同完成了项目可研报告及建设方案编制，并于2022年7月初签订项目投资协议。

　　双方表示，将共同积极引导和推动园区半导体等智能制造类产业的聚集发展，在明确土地利用绩效和退出机制等全生命周期管理要求基础上，扩大在光电器件、半导体或类半导体应用器件与真空镀膜技术相结合的产业布局，通过利用全球泛半导体产业链的调整与相关前沿研发投入与技术整合，推动公司整体运营与研发技术提升，逐步构建研发总部运营能力，提升园区产业能级。

　　光驰半导体项目未来将以半导体前沿ALD（原子层镀膜）技术与刻蚀技术为依据，以持续技术创新和市场开拓为导向，在半导体制造与器件领域实现技术的应用与扩大销售。项目计划2022年8月开工，预计2023年10月竣工。该项目的成功摘牌，是宝山高新园紧紧围绕“南总部+北制造”发展战略，形成互融互通发展途径的鲜明案例。

　　信息来源：上海宝山返回搜狐，查看更多

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