IC早报｜2023年全球晶圆厂设备支出将放缓；英特尔首席架构师离职

admin2年前 (2024-09-24)宝山产业地产信息663

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　　全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望在2024年复苏

　　SEMI在其*新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元，2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元。2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。

　　2024年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算和汽车领域对半导体需求增强的推动。

　　英特尔首席执行官帕特·基辛格在推特上宣布，公司现任首席架构师 Raja Koduri 将离开公司，去创建一家生成式 AI 游戏软件初创公司。Koduri 于 2017 年 11 月加入公司五年后离职。在他任职期间，Koduri 领导了英特尔 Arc 显卡和Ponte Vecchio GPU的创建和发布。Koduri 在 Apple 工作了四年，在 AMD 工作了两次，共计大约 13 年，在 Intel 工作了五年半，他现在着手创建一家生成式 AI 初创公司。

　　日本半导体设备制造商东京电子20日表示，将花费约220亿日元（约合1.67亿美元）在日本东北部建造生产设施，以应对半导体行业的新需求。

　　目标基地将位于奥州市，东京电子子公司东京电子技术解决方案已与奥州市就工厂选址达成协议。这将是东京电子在奥州的第七家生产工厂，东京电子技术解决方案总裁佐佐木线年投产的第六家工厂目前处于全面生产状态。预计2025年秋季竣工后，公司的半导体制造设备产能将扩大50%，产能将比原来规模扩大一倍之多。

　　2022年北京市集成电路产量217.9亿块

　　北京市统计局、国家统计局北京调查总队发布《北京市2022年国民经济和社会发展统计公报》。其中，计算机、通信和其他电子设备制造业增长3.6%，汽车制造业下降2.6%。

　　2022年北京集成电路产量217.9亿块，同比下5.6%；光电子器件产量7.0亿只，同比增长9.1%；电子元件产量24.7亿只，同比下降76.7%；工业机器人产量为2047套，同比增长10.8%；汽车产量87.1万辆，同比下降6.6%，新能源汽车产量299951辆，同比增加186.4%；手机产量9429.5万台，同比下降18.9%。

　　天津成立人工智能计算中心，基于华为昇腾AI芯片

　　天津市人工智能计算中心揭牌仪式暨天津数字产业峰会召开，天津市人工智能计算中心正式上线对外运营，并正式加入中国算力网。天津市人工智能计算中心位于河北区张兴庄地块，项目以基于华为昇腾AI人工智能芯片构建的人工智能计算机集群为基础，涵盖了基建基础设施、硬件基础设施和软件基础设施的完整系统，主要应用于人工智能深度学习模型开发、模型训练和模型推理等场景，提供从底层芯片算力释放到顶层应用的全线人工智能能力。天津市人工智能计算中心整体规划300P算力，2022年底首批100P算力上线投入运营，并实现上线年中国电动车销量年同比增长87%

　　Counterpoint全球乘用电动车车型销量追踪的*新研究显示，2022年中国乘用电动车销量几乎翻了一倍，年同比增长87%。电动车目前占中国汽车销量的四分之一。中国2022年纯电动车占电动车总销量的份额有所下降，而插电式混合动力车的份额增至24%。按销量计，中国是2022年全球十大电动车市场中增长第二快的市场。日本以119%的年同比增长位居榜首。尽管如此，中国仍占全球电动车销量的近59%。

　　同惠电子与东南大学共建先进功率芯片测试技术联合研发中心

　　同惠电子发布公告称，公司与东南大学于2023年3月20日签署了合作协议，双方将共建先进功率芯片测试技术联合研发中心。

　　国内首条氮化硼纳米管产线今在宝山启动

　　落户宝山区月浦镇的科创企业上海硼矩新材料科技有限公司迎来好消息，由该公司研发的国内首家氮化硼纳米管产线正式启动。氮化硼纳米管产线启动后，将实现规模化生产。通过对设备的集成化、大型化、进收料系统的升级改造，氮化硼纳米管的年产能有望突破吨级，将满足先进制造、半导体与清洁能源等领域复合材料的研发和大规模工业化使用要求。

　　深圳宝安区正式发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案

　　近日，深圳宝安区正式发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023-2025年）》。

　　《实施方案》明确提出，到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业。《实施方案》针对总量规模提升、产业生态完善、企业集聚发展三大工作目标提出了先进制造、第三代半导体、先进封测、材料装备配套、高端芯片、以及分销服务等六大重点方向。

　　同时，《实施方案》还谋划了“2+4”千亿级产业格局。“2”是指燕罗集成电路专业制造园区和石岩集成电路专业制造园区，其中，燕罗先进制造业园区力争打造世界级汽车半导体先进制造基地、粤港澳大湾区先进封测基地和半导体设备材料高端集群；石岩先进制造业园区瞄准第三代半导体产业链，打造第三代半导体功率器件产业集聚高地。“4”是指四个集成电路设计、软件及交易园区，分别是宝安中心区、大铲湾、铁仔山片区和机场片区，这4个片区重点瞄准芯片设计、应用研发、交易环节，着力打造车规级芯片设计创新基地和全球半导体应用研发集聚区。

　　广东新政重点引进半导体与集成电路等20个战略性产业集群项目

　　广东省人民政府办公厅发布关于印发《广东省推进招商引资高质量发展若干政策措施》的通知，并提出二十项具体措施。

　　其中，涉及半导体与集成电路领域的措施包括要加大招商选资力度。建立全省招商引资项目储备库，强化先进制造、现代服务、高新技术、绿色低碳、数字经济等领域招商选资，重点引进新一代电子信息、绿色石化、先进材料、半导体与集成电路、高端装备制造等20个战略性产业集群项目。落实*新版《鼓励外商投资产业目录》以及自贸试验区外资准入负面清单制造业条目清零政策，鼓励外商加大对我省高端制造业领域投资。支持广州等有条件的地区开展服务业扩大开放综合试点，扩大高端服务业招引外资。