据消息，报道称台积电计划建设 1.4nm 先进制程新厂，预计 10 月动工，总投资 1.2~1.5 万亿新台币（注：现汇率约合 2807.39 ~ 3509.24 亿元人民币），首期两座厂房计划 2028 年量产，后续有望推进至 1nm。

　　消息称台积电已陆续通知施工团队、水泥及厂务工程商，并加速推进相关招标工作。根据台积电的规划，将在中科园区内建成 F25 半导体工厂，设四座厂房。

　　首座厂房预计 2027 年底试产，2028 年下半年量产，营收有望突破 5000 亿新台币。头部期两座厂为 1.4nm 制程，第二期则可能升级至 A10（1nm）制程。

　　此外消息称新竹宝山二期的台积电 Fab 20 二厂将改为 1.4nm 制程与研发线nm 制程，四厂不排除布局 0.7nm 可能。台积电已要求供应商准备 1.4nm 所需设备，并计划在宝山第二厂装设试产线，表明技术推进顺利。

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